福懋科 (8131) 基本資料

◆ 接受委託各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務。
◆ 電子零組件製造業。


獲 利 能 力 (109第1季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 19.87% 109第1季 0.88元 108年 2.85元
營業利益率 18.03% 108第4季 0.69元 107年 3.21元
稅前淨利率 18.83% 108第3季 0.80元 106年 3.15元
資產報酬率 2.95% 108第2季 0.78元 105年 2.31元
股東權益報酬率 3.44% 每股淨值:   25.15元


公司成立於1990年9月,為台塑集團旗下福懋興業基於產業轉型需求而轉投資成立,主要股東為福懋興業。

初期主要業務為研發、生產、製造及銷售植入銷散型陰極產品及其組裝產品提供予全世界各CRT廠商使用,惟後續受限於全世界高解析度電視(HDTV)市場成熟度未如預期成長,利用原先擬生產植入銷散陰極設備先行生產磁控管鉬製品,獲得日本日立、松下、東芝、三洋等客戶之使用。1996年為配合企業內發展IC製造業之垂直整合,投資IC製造後段之封裝及測試業務。

由於集團內有投資DRAM之晶圓製造,因此主要以記憶體IC封測為主;記憶體封測分成標準型與利基型。

2007年3月開始量產記憶卡產品。快閃記憶卡可適用於數位相機、錄音器、衛星導航系統、掃描器、手機、PDA、及MP3等產品。2017年度營收比重分別為:構裝品57.8%、測試35.3%、模組6.9%。

2018年7月20日,南亞科與福懋興業共同宣佈,南亞科以鉅額逐筆交易方式,最多取得福懋興業持有至福懋科股票84,022張,完成交割後,南亞科持有福懋科股權19%,成為第二大股東。

公司除了既有標準型記憶體的晶圓測試、封裝、測試、模組及記憶卡、LED 晶粒、LED 封裝代工以外,在封測方面,規劃配合晶圓廠轉型至消費型及車用工規電子產品,擴大利基型封測產品業務範圍。為因應行動通訊產品熱銷、雲端運算商機發展,公司針對高速、低功率、低耗電之電子晶片需求,封裝產品將延伸至高容量輕薄堆疊及系統級封裝晶片。超薄型縮小型塑膠積體電路TSOP-I、TSOP-II的膠體厚度僅1mm;應用於手提式電子產品、手機、記憶體模組、個人電腦、PDA、硬碟驅動IC、無線電話等產品。

模組產品方面,積極拓展雲端伺服器模組、USB、工業電腦、伺服馬達控制器、汽車啟動電池、強固型平板電腦等客製化模組新產品。

LED封裝方面,致力於LED照明封裝產品開發。

2014年,公司規劃與客戶合作開發標準型記憶體30nm晶圓製程封裝產品,與加強相關於行動裝置電子產品Mobile DRAM與NAND Flash產品應用。

主要原料包括導線架、金線、樹脂、基板、PCB板、IC等。導線架供應商為Shinko、長華電材;金線供應商為TANAKA、日茂新;樹脂供應商為台灣日立化成;基板供應商為長華電材、Simmtech;PCB板供應商為健鼎、南電;IC供應商為昱聯、智豐、南科、十詮。

生產工廠位於雲林斗六,IC封裝年產能1,040,250仟顆、IC測試年產能1,121,610仟顆、模組年產能4,775仟條。

切入LED球泡燈、燈管、商用照明等LED封裝領域。

規劃研發計劃:

(1)開發30nm DDR3封裝與測試崩應軟體。
(2)開發30nm 2G/4G/8G/16G低耗能DDR2同質Mobile DRAM堆疊封裝(PoP)與測試/崩應軟硬體。
(3)開發異質3D多晶片堆疊封裝體(MCP/eMCP)封裝及測試服務。
(4)開發系統級異質IC 多晶片封裝(System-In-Package)及測試服務。
(5)開發eMMC內嵌式記憶體(embedded Multi Media Card)封裝。
(6)開發LED封裝體。
(7)開發通用串列匯流排USB2.0雙頭龍封裝體(UFD)。
(8)工業控制器產品(伺服馬達控制器、線性致動器)。
(9)行動裝置產品(強固型平板電腦)
(10)家電產品(熱水器、排油煙機控制器)。
(11)網通產品(光纖接收盒)。
(12)生技產品(血糖機)。

公司IC封裝及測試服務主要以國內客戶代工為主,其中南科為公司客戶,銷售比重約佔近6成;至於國外客戶,則主要分佈於大陸及香港等地。


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