易華電 (6552) 基本資料

◆ 捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板。


獲 利 能 力 (108第4季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 21.28% 108第4季 0.69元 107年 2.20元
營業利益率 13.79% 108第3季 1.67元 106年 0.04元
稅前淨利率 12.24% 108第2季 1.60元 105年 1.51元
資產報酬率 2.05% 108第1季 1.27元 104年 3.22元
股東權益報酬率 3.13% 每股淨值:   22.57元


公司成立於1973年,原名為台灣愛鋼(股)公司,1994年,由日商愛鋼株式會社將所持股份轉讓給新加坡商住友金屬鉱山亞太公司(SUMITOMO METAL MINING ASIA PACIFIC PTE LTD;以下簡稱SMMAP),持股70%,同時更名為台灣住礦電子(股)公司,主要經營積體電路及電晶體之導線架製造、加工及買賣。

2013年,將導線架部門分割予台灣住礦科技(股)公司,同年6月,SMMAP將持有本公司之70%股權轉讓予新加坡住礦電子材料有限公司(SUMIKO TAPE MATERIALS SINGAPORE PTE. LTD.;以下簡稱STM)。2014年3月,由公司第二大股東長華電材(8070)收購STM全部股權而成為住礦電子之母公司,並更名為易華電子(股)公司。此外,還引進半導體封測大廠-南茂進行策略性投資,成為公司股東。公司同時也是全球5家COF(LED面板驅動IC的捲帶式軟性IC基板)廠商之一。

公司製造LCD面板驅動晶片所需捲帶式軟性IC基板(COF tape),又分為增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術。2017年產品營收比重為IC基板佔98%。

公司從事LCD驅動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板的製造及銷售,為LCD驅動IC封裝用之關鍵零組件。

LCD驅動IC封裝需要高密度的接合技術,依使用的封裝結構不同可分為:TCP(Tape Carrier Package)3層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板封裝,COF(Chip on Film)2層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板覆晶封裝,及COG(Chip on Glass)玻璃覆晶封裝。其中TCP的製程和COF類似,惟TCP承載的晶體及接腳都是懸空,所以不適合撓曲,否則會有斷腳的風險。COF的接腳則是直接平貼在Tape上,晶片直接和Tape產生共晶,而COF的Tape較薄,可以撓曲,使產品在製程上更有彈性。COG是將產品直接銲在LCD面板上,可以節省產品料帶的成本。

公司工廠主要位於高雄南梓,產能方面,增層法技術的COF tape月產能約4,000萬片,蝕刻法技術生產的COF tape第一條產線約2,000萬片。至於雙面(蝕刻+增層技術)COF基板,目標2018年月產能達5,000萬片。

公司積極布局覆晶薄膜基板,擴展電鍍製程覆晶薄膜基板(Semi-additive COF)和蝕刻製程覆晶薄膜基板產線(Subtractive COF),並開發2層覆晶薄膜基板及軟性IC載板的多產品線和跨領域經營策略,2016年下半年投產。

根據研墣報告,全球LCD TV驅動IC出貨量由2012年的23億顆成長至2018年的33億顆;另針對大尺吋50吋以上之LCD TV驅動IC出貨量由2012年的3.5億顆成長至2018年的18億顆,呈倍數成長。

產品銷售以內銷為主,佔比達99%。主要客戶包括長華電材、奇景光電、奇景半導體、瑞鼎。主要競爭者包括韓國Stemco(Samsung)及LGIT(LGD)、日商Flexceed、頎邦。


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