同欣電 (6271) 基本資料

◆ 陶瓷電路板。
◆ 影像產品。
◆ 混合積體電路模組。


獲 利 能 力 (108第3季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 21.63% 108第3季 1.14元 107年 6.13元
營業利益率 11.90% 108第2季 1.16元 106年 5.91元
稅前淨利率 12.60% 108第1季 0.70元 105年 6.29元
資產報酬率 1.52% 107第4季 1.78元 104年 6.39元
股東權益報酬率 1.90% 每股淨值:   60.25元


公司成立於1973年4月,為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商,也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。

其中混合積體電路產品除了原有應用領域外,也可應用於汽車電子、助聽器(電子耳)等。至於「DNA序列晶片封測」,2015年度客戶出貨暫告一段落。2016年度下半年推出新產品,可以應用於紅外線虹膜辨識感測器封裝。

2018年Q2產品營收比重分別為:陶瓷電路基板約佔50%、CIS影像感片24%、Hybrid Module約佔20%、RF Module約佔4%。

混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程,因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境,同時對產品穩定性也相對較高,廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。

陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種,公司為國內厚膜陶瓷電路板製造商,採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性,並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC),為全球唯一並取得專利之廠商,利用陶瓷抗腐蝕、耐高溫及高穩定的特性,主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。

在陶瓷基板材料部分,可分為氧化鋁與氮化鋁(AIN)材質,過去以氧化鋁為主,由於氮化鋁基板的熱導係數為170W/mk,是氧化鋁的七倍左右,散熱能力更佳,在LED 發光瓦數往上提升的趨勢下,氮化鋁基板的需求可進一步提升。氮化鋁基材主要搭配DBC、DPC 等技術,其中DPC 製程線路細,且表面平整度高,將逐漸成為高功率LED採用的陶瓷基板主流。在氮化鋁基板上做電鍍技術難度很高,需要考量金屬離子在擴散等問題,公司在此方面具有領先地位。

高頻無線通訊模組主要應用於手機、WiFi、WiMAX屬於射頻端的功率放大器(PA)、天線開關(Switch)及其他濾波線路組成之前端模組,或者包括收發器及基頻晶片一起組成之系統整合模組(SiP)。

混合積體電路模組方面,公司透過微機電系統( MEMS)封裝技術,將機械零件、感測器、致動器、以及電子零件整合至一個共同的矽基板。應用在NB 用麥克風之部分,公司負責封裝製程,技術完全自有,由於採用MEMS 製程具有價格便宜、收音精準等優勢,全球NB 採用MEMS 麥克風比重將持續增加。應用在印表機的部分,生產噴墨頭內部之混合積體電路模組,此產品最大之優勢在於速度快、列印張數較市場同業多7倍等。

在影像感測部分,公司為少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產CCM供應商,領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術,BSI製程為智慧型手機CIS元件輕薄短小的主流技術,已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器,並對下一世代所需的12吋晶圓重組技術也已開發完成。

公司在全球LED陶瓷基板市占高達70~80%,其中50%應用於照明領域,主要用於3W LED,客戶包括Cree、Philips、Lumiled、Osram 等一線品牌廠。

混合積體電路模組(MEMS),應用則以投影機等為主。自2006年起開始出貨TI 背投影電視的影像投影模組構裝,為其唯一供應商,公司也佈局其它應用如NB 用麥克風、印表機等。此外,還有應用在車用市場MENS感測器、助聽器、電子耳等。

影像產品部分,2010年主要來自於Kinect 等遊戲機感應器訂單,2011年新增智慧型手機客戶LG等,2012年主要受惠Omnivison打入iPhone5及New iPad。2016年日本的客戶TOSHIBA之感光元件業務,被日本SONY併購,造成TOSHIBA減少備貨。

陶瓷基板主要競爭為日商Kyocera,國內競爭對手為光頡、九豪、大毅、禾伸堂與璦司柏(ICP)。

影像感測IC封測主要競爭有菱生。

模組構裝的主要競爭對手為日月光、Amkor等,模組產出僅次於日月光,全球排名第二。


回股票首頁