◆ 晶圓測試。
| 獲 利 能 力 (108第4季) | 最新四季每股盈餘 | 最近四年每股盈餘 | |||
| 營業毛利率 | 1.31% | 108第4季 | -0.07元 | 107年 | -0.69元 |
| 營業利益率 | -10.38% | 108第3季 | -0.07元 | 106年 | -0.49元 |
| 稅前淨利率 | -9.26% | 108第2季 | -0.12元 | 105年 | -0.74元 |
| 資產報酬率 | -0.94% | 108第1季 | -0.22元 | 104年 | -0.98元 |
| 股東權益報酬率 | -1.24% | 每股淨值: 5.63元 | |||
公司成立於1988年4月，總部及工廠位於新竹科學園區，主要從事IC測試業務，包含邏輯及混合訊號產品的晶圓測試及IC測試流程中所需的各項服務，是台灣第一家IC專業測試廠。威盛持股約佔66.3%，為公司大股東之一。
2017年度營收比重分別為：FT測試65.7%、CP測試26.4%、其他4.7%、CPU測試3.1%。測試服務項目包括預燒(Burn-in)、晶圓測試、雷射修補/切割、提供打印資料、烘烤、各式包裝等。
產品組合說明如下：
A.Logic測試：邏輯性IC，以高腳位數晶片組IC及通訊IC為主。
B.CPU測試：高層次之CPU與其週邊之測試。
C.Power IC測試：電源IC之測試。
公司為因應CPU主流產品測試需求，陸續完成Power IC、MCU產品的測試程式開發，並於測試機台TRi6850/V50上完成客戶認證與量產測試。同時為因應可能擴充CIS測試需求，持續提升產品相關測試技術能力。
CPU測試年產能2,000仟顆、FT測試年產能124,294仟顆、CP測試年產能51,000片。持續開發電腦處理器(CPU)成品測試以外的業務，並佈局CMOS影像感測元件(CIS)、電源管理晶片、USB 3.0測試業務。規劃開發12吋Wafer之CP測試。
國內半導體產業在2016年強勁復甦之後，2017年下半年度的成長力道轉趨溫和。工研院(IEK)表示，以IC封測產業的產值來看，繼2016年達到50%的高度成長之後，2017年的成長幅度趨緩到10%。
公司產品銷售為內銷佔88%，外銷佔12%。其中，IC成品測試業務仍以威盛的CPU產品為主。與威盛具有策略聯盟夥伴關係。
國內IC及晶圓測試同業包括日月光、矽品、力成、京元電、欣銓、矽格、久元、菱生、台星科、誠遠。