◆ 電子零組件之製造、加工及買賣業務。
◆ 布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發及零售買賣業務。
◆ 無店面零售業務。
| 獲 利 能 力 (108第3季) | 最新四季每股盈餘 | 最近四年每股盈餘 | |||
| 營業毛利率 | 28.46% | 108第3季 | 0.58元 | 107年 | 2.16元 |
| 營業利益率 | 8.56% | 108第2季 | 0.81元 | 106年 | -2.34元 |
| 稅前淨利率 | 8.39% | 108第1季 | 0.10元 | 105年 | 1.57元 |
| 資產報酬率 | 1.30% | 107第4季 | 0.85元 | 104年 | 1.02元 |
| 股東權益報酬率 | 3.25% | 每股淨值: 14.74元 | |||
友銓電子股份有限公司(股票代碼:5321)前稱為九德電子股份有限公司成立於1983年7月5日，於2008年6月變更現名。為友嘉實業集團旗下PCB製造商，原先公司主要業務從事印刷電路板製造，2013年透過收購日翔軟板科技股份有限公司股權，業務轉型以軟板製造為主。2017年公司營收比重：軟板78%、印刷電路板22%。
(1)軟式印刷電路板之製造、加工及買賣業務。
(2)多層印刷電路板之製造、加工及買賣業務。
(3)雙面印刷電路板之製造、加工及買賣業務。
軟板上游主要原料包含軟板基板(FCCL)、保護膜、背膠、金鹽、電子零件等，下游應用範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事、醫療、工業等領域，公司旗下生產基地位於桃園。
依據市調機構Prismark統計，2017年全球軟板總產值約125.23億美元，較2016年的109.01億美元，成長14.9%。此外，Prismark還預計2018年軟板產值將達128.42億美元，成長率為2.5%。2017年公司銷售地區比重：台灣33%、亞洲66%。軟板競爭對手包含嘉聯益、F-臻鼎、台郡、旭軟、毅嘉、同泰。