友銓 (5321) 基本資料

◆ 電子零組件之製造、加工及買賣業務。
◆ 布疋、衣著、鞋、帽、傘、服飾品批發及零售買賣業務。
◆ 無店面零售業務。


獲 利 能 力 (108第2季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 26.71% 108第2季 0.81元 106年 -2.34元
營業利益率 8.57% 108第1季 0.10元 105年 1.57元
稅前淨利率 10.32% 107第4季 0.85元 104年 1.02元
資產報酬率 2.52% 107第3季 0.55元 103年 1.43元
股東權益報酬率 5.27% 每股淨值:   13.14元


友銓電子股份有限公司(股票代碼:5321)前稱為九德電子股份有限公司成立於1983年7月5日,於2008年6月變更現名。為友嘉實業集團旗下PCB製造商,原先公司主要業務從事印刷電路板製造,2013年透過收購日翔軟板科技股份有限公司股權,業務轉型以軟板製造為主。2017年公司營收比重:軟板78%、印刷電路板22%。

(1)軟式印刷電路板之製造、加工及買賣業務。

(2)多層印刷電路板之製造、加工及買賣業務。

(3)雙面印刷電路板之製造、加工及買賣業務。

軟板上游主要原料包含軟板基板(FCCL)、保護膜、背膠、金鹽、電子零件等,下游應用範圍十分廣泛包含電腦及週邊設備、通訊產品、消費性電子產品、汽車、軍事、醫療、工業等領域,公司旗下生產基地位於桃園。

依據市調機構Prismark統計,2017年全球軟板總產值約125.23億美元,較2016年的109.01億美元,成長14.9%。此外,Prismark還預計2018年軟板產值將達128.42億美元,成長率為2.5%。2017年公司銷售地區比重:台灣33%、亞洲66%。軟板競爭對手包含嘉聯益、F-臻鼎、台郡、旭軟、毅嘉、同泰。


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