博磊 (3581) 基本資料

◆ 電子零組件製造。
◆ 機械設備製造業務。
◆ 電子零件材料批發及零售業務。


獲 利 能 力 (108第2季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 41.70% 108第2季 0.36元 106年 1.50元
營業利益率 9.92% 108第1季 0.12元 105年 1.02元
稅前淨利率 10.66% 107第4季 0.16元 104年 0.91元
資產報酬率 1.59% 107第3季 0.09元 103年 2.04元
股東權益報酬率 2.82% 每股淨值:   13.85元


公司成立於1999年,為國內IC載具與設備供應商,主要提供半導體封裝測試介面及晶圓、LED切割使用。公司早年以代理封測用設備為主,迄今代理與自製營收占比已各半。

公司屬半導體下游封裝測試所需治具、介面之測試產品,主要產品包括測試產品、切割機及IC封裝植球機為主。公司亦經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需零組件及設備,可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業,產品線布局更為完整。

產品主要原料包括加工件、PCB板、探針、測試連接座等。迄2017年,公司產品營收比重為測試產品佔38%,設備產品(切割機、植球機、清洗機)佔50%,其他佔12%。

(1) 測試產品:晶圓測試probe card PCB設計製造、IC 測試 HIFIX 及CHANG KIT設計製造、IC測試SOCKET設計製造、代理IC HANDLER、代理IC預燒測試SOCKET。
(2) 設備產品:IC封裝植球機設計製造、晶圓切割機及清洗機設計製造、基板切割機及清洗機設計製造。

根據SEMI公布資料,2017年全球半導體設備銷金額將成長35.6%,達到559億美元,預估2018年全球半導體設備市場銷售額將持續成長7.5%,達到601億美元,再創歷史新高。另外,2017年南韓首次成為全球最大半導體設備市場,台灣退居第二,中國第三。

2017年,公司產品銷售地區為內銷佔62%,外銷佔38%,其中美國佔6%,中國大陸佔17%。主要客戶包括Flash與SSD大廠SanDisk、測試廠華東、京元電、南茂等知名大廠。

晶圓切割機競爭者為日本DISCO,植球機競爭者包括均豪、萬潤、Kulicke and Soffa。2106年11月,公司入主半導體前段設備代理商科榮、取得53.3%股權。科榮為設備代理商,客戶集中在台灣地區,並涵蓋台灣主要的LCD與半導體大廠。


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