昇貿 (3305) 基本資料

◆ 經營銲錫絲、銲錫棒、BGA錫球及銲錫膏等之製造及銷售。


獲 利 能 力 (108第3季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 0.00% 108第3季 0.70元 107年 0.35元
營業利益率 0.00% 108第2季 0.56元 106年 0.77元
稅前淨利率 0.00% 108第1季 0.16元 105年 2.11元
資產報酬率 0.00% 107第4季 0.12元 104年 0.94元
股東權益報酬率 0.00% 每股淨值:   -


公司成立於1978年4月24日,主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務,主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料,包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極棒、BGA錫球等。公司為全球第3大錫膏大廠,僅次於日、美的千住金屬與Alpha金屬。

2017年度營收比重分別為:銲錫棒35.5%、銲錫膏21.9%、銲錫球21%、銲錫絲10%、其他9.7%、BGA焊錫球1.3%、錫粉0.5%。

產品簡介:

(1)銲錫棒:主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。
(2)錫球:主要應用於印刷電路板及被動元件的電鍍工程製程使用。
(3)銲錫絲:主要應用於各種電子組裝裝配工廠於裝配或維修時使用。
(4)錫膏:主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。
(5)BGA錫球:主要應用於半導體封裝技術,如BGA、CSP製程等。
(6)上述各類型工廠生產所需之各種助銲劑。

產品可以依客戶需求,有客製化的模具,及符合環保ROHS的規範。

公司也發展高階產品,應用於覆晶基板、IC封裝、太陽能電池模組等領域;其中新產品鍍錫銅帶主要應用在太陽能電池模組將隨客戶需求擴產至80MW水準;而應用在半導體的新產品如Bumping錫膏、u-BGA超微細錫球、植球助焊劑已進入客戶驗證中。

昇貿各產品的平均成本以原物料佔約8至9成比例最大,其中又以錫為主要原料。錫之供應商為長廣實業、匯亮、偉特、O.M.Manufacturing;銀粒供應商為金益鼎、鑫科;錫粉供應為公司自製;助焊劑供應商為祥太科技。

銲錫棒年產能70萬公斤、錫膏年產能5萬公斤、銲錫絲年產能10萬公斤、錫球年產能60萬公斤。鍍錫銅帶產品先前新增3條生產線已於2014年2月底完工投產,月產能80MW。2016年Q1規劃再新增4條鍍錫銅帶生產線,完工量產後,目標由1.5GW增加至2GW。

研究開發高性能晶圓級凸塊錫膏、水基型液體助銲劑、預型錫片技術及製程、0.05mm超微細錫球製程、ULA原級高純度錫製程技術。

公司在竹北台元科技園區成立「先進材料研發中心」,專注半導體封裝銲錫材料研究領域(高階封裝製程用先進導電材料)。

公司主要產品為電子資訊產品及半導體封裝的關鍵性材料,為因應資訊產品輕薄短小之趨勢需求,逐漸發展出新型熔銲方式,以SMT自動插件製程為主。而產品最主要的下游應用市場為印刷電路板廠,其銲接材料優劣,會影響各項電子產品的可靠度及效能,前幾年PCB產值因PC產業市場低迷影響,需求不振,但2013年起,開始受惠於智慧型手機及平板電腦出貨量大增,HDI板及軟板隨之成長,近而拉抬銲接材料之需求。

公司產品內外銷比重:19:81。外銷市場包括:大陸約佔63%、馬來西亞約佔6%、泰國約佔6%、其他市場約佔6%。


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