弘塑 (3131) 基本資料

◆ 半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程。
◆ 化學品:工業級、試藥級、電子級混酸(蝕刻液)、電鑄藥液。
◆ 半導體相關之機械安裝、電子零組件製造。


獲 利 能 力 (109第2季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 47.53% 109第2季 3.55元 108年 11.11元
營業利益率 22.51% 109第1季 2.38元 107年 11.29元
稅前淨利率 21.27% 108第4季 3.17元 106年 15.22元
資產報酬率 2.01% 108第3季 3.19元 105年 15.90元
股東權益報酬率 3.75% 每股淨值:   93.93元


弘塑成立於1993年,為半導體濕製程設備供應商,主要業務包括半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程;半導體相關之機械安裝、電子零組件製造,是國內最大高階晶圓封裝設備廠,且為國內唯一具備生產12吋單晶片旋轉設備的公司。2017年產品營收比重為機台佔71%,化學品佔23%。

2012年,公司併購電子耗材供應商添鴻科技,跨足金屬蝕刻液體及各式化學藥劑。

2014年,公司跨足光電設備領域,在中國大陸及台灣皆有客戶。

2015年,公司與日本半導體設備商Tazmo(6266.JP)進行資本/業務合作,公司持有Tazmo10.51%股權,成為第二大股東,該公司為LCD製造、半導體酸槽及顯影設備商。

2018年,公司合併同集團旗下通路商佳雬,以利擴大客戶層及搶進先進封裝設備市場。

前段酸槽設備方面,主要被日本業者壟斷,市占率達九成以上,因此公司主要專注於Wafer Reclaim等低製程市場上努力。

在晶圓級封裝產業設備方面,公司為國內主要的設備供應商,尤其在錫鉛凸塊(Solder bumping)的光阻乾膜去除(Dry Film Stripper)製程中,市佔率為100%。由於公司在先進封測設備因自製比例高,縮短交機的Leadtime(前置時間),交期降低到14周以內,另可針對機台調整可以提升50%產出效率,成為高市佔率的主因。

2013年,公司開發玻璃薄化系統至LCD市場、玻璃強化系統至觸控市場,和Laser Debond Clean至3D IC封裝市場。

根據 SEMI公布,2017年全球半導體設備銷金額將成長35.6%,達到559 億美元。2018 年全球半導體設備市場銷售額預料將持續成長 7.5%,達到601億美元,再創歷史新高。SEMI並表示,2017年南韓首次成為全球最大設備市場。台灣在連續五年蟬聯龍頭寶座之後,今年將退居第二,中國第三。

2017年,產品銷售地區為內銷佔77%,外銷佔23%。市占率方面,酸槽設備(Wet Bench)在12吋晶圓級封裝中之國內市佔率達100%,單晶片旋轉機台(UBM Etch)在12吋晶圓級封裝中之國內市佔率達65%以上。

公司客戶包括台積電、聯電、矽品、日月光、F-TPK、星科金朋、精材、正達、采鈺、晶電、頎邦、力成、友達、聯穎光電、中芯國際、三安光電、長電先進等。

半導體後段封裝濕式設備競爭者包括辛耘、嵩展、SSEC、S.E.S.、DNS等大廠。


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