蔚華科 (3055) 基本資料

◆ 半導體設備代理、技術諮詢與維修服務應用軟體支援等。


獲 利 能 力 (108第2季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 28.74% 108第2季 0.11元 107年 0.85元
營業利益率 1.56% 108第1季 0.29元 106年 0.40元
稅前淨利率 6.03% 107第4季 0.32元 105年 1.16元
資產報酬率 0.29% 107第3季 -0.03元 104年 4.68元
股東權益報酬率 0.38% 每股淨值:   25.27元


公司於1987年12月成立於新竹,主要提供半導體、平面顯示器、與其他高科技產品的通路銷售、整合服務及技術支援工作;從前段IC設計、晶圓製造、到後段封裝、測試,均能提供最佳整合解決方案,公司同時也是Xcerra在台灣及中國大陸的獨家代理商。

整合解決方案與服務方面,公司提供具成本效益的硬體與軟體最佳整合解決方案,同時也提供客戶端設備維修服務、先進IC驗證服務與客製化應用軟體開發和工程服務。此外,公司擁有研發及生產本土化產品能力,包括:IC設計可測性及內建自我測試智財植入(DFT/BIST IP Insertion)、客製化硬體解決方案、與資訊流自動化管理系統軟體。

公司三大核心業務分別為「專業經銷服務 (Professional Distribution) 」、「整合型服務 (Integrated Service) 」、「自有產品開發與生產製造(Own Products & Manufacturing) 」。

代理部份,公司代理銷售超過40家全球知名大廠產品,其中,前三大代理的品牌分別為LTX-Credence(測試設備)、Tektronix及安捷倫(量測儀器),而全球最大測試設備廠Xcerra於2014年合併Multitest,兩岸地區代理權將由公司負責,為大中華區獨家代理商。

自有產品開發部份,除了自行研發外,還透過轉投資公司針對不同的市場領域進行開發。2017年產品營收比重為設備代理佔89%,裝機及維修收入佔4%。

根據SEMI統計,2016~2018 年全球晶圓設備支出分別年增 11%、15%與 8%,主要是用在於製造 3D NAND 與 DRAM 記憶體、微處理器(MPU),以及晶圓代工等設備上,其他如 LED 和功率元件等離散(Discrete)半導體、邏輯晶片、微機電(MEMS)與射頻(RF)晶片,以及類比/混合信號晶片等生產設備上的投資也會增加。

調研機構 IDC 指出隨著更多穿戴式裝置業者加入、新型態產品推出,再加上消費者認知和需求出現改變,預計由現今至 2020年,全球穿戴式裝置每年出貨量,仍會持續以雙位數百分比幅度成長;再加上未來 5G可大幅改善行動寬頻,提供的效益包括支援 AR/VR、提供部署大規模物聯網裝置所需終端對終端通訊。

2017年,產品銷售區域比重為國內占58%,國外佔42%。國內地區主要銷售予新竹科學園區的半導體商,國外地區主要銷售至中國大陸。公司為Xcerra大中華獨家代理商,Xcerra旗下包括半導體與電子製造測試領域的四個品牌:atg Luther & Maelzer、Everett Charles Technologies、LTX-Credence、Multitest,此外還有代理Keysight產品,如頻譜分析儀、示波器等。同時,公司也是DCG Systems中國獨家代理商。

2017年2月,公司停止與 Xcerra Corporation 之經銷協議,並於同年3月新增電性分析設備市佔率第一的濱松光子學(HAMAMATSU),成為其在中國指定範圍的獨家經銷商,同年4月與日本市佔率第一的晶圓檢測設備領導品牌東麗工程(TORAY Engineering Co., Ltd.)建立策略夥伴關係,成為其在台灣和中國指定範圍的獨家經銷商,藉由此次合作擴大公司產品線,佈局完整先進製程及自動光學檢測服務。

測試設備主要以歐美及日本設備商為主,歐美產品主力在於系統單晶片(SoC)及混合訊號、射頻測試機,日本主力產品在於記憶體市場,國內設備則尚處於起步階段。實驗室業務主要競爭者包括宜特、閎康。


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