健鼎 (3044) 基本資料

◆ 印刷電路板。
◆ 工業自動化機械。
◆ 電子收銀機系統。


獲 利 能 力 (108第4季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 21.25% 108第4季 3.17元 107年 9.40元
營業利益率 13.11% 108第3季 3.82元 106年 8.31元
稅前淨利率 15.29% 108第2季 2.45元 105年 6.80元
資產報酬率 2.44% 108第1季 2.05元 104年 5.39元
股東權益報酬率 4.96% 每股淨值:   64.96元


健鼎科技股份有限公司(健鼎,股票代碼:3044.TW)成立於1991年12月16日,公司成立初期主要從事POS系統之產銷及週邊設計,於1996年成立印刷電路板事業部,之後轉型為印刷電路板生產廠商,公司已成為全球第六大印刷電路板廠商。公司主要從事印刷電路板生產銷售,其中又雙面板、多層板為主。2017年公司營收比重:印刷電路板98%、其他2%。2019年第一季產品終端應用比重:PC相關(記憶體模組板、HDD板、NB板)佔25%、手機板佔16%、光電板佔16%、汽車板佔22%、伺服器及網通板佔16%、其他5%。

印刷電路板(Printed Circuit Board:簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板,主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路,將各項電子零組件連接在一起,使其發揮整體功能,以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛,包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。

由於PCB並沒有統一規格,大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板,用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

PCB主要原料包含銅箔基板、銅箔、玻纖布、乾膜、油墨及化學原料等。製程為酚醛、環氧樹酯等樹酯,加上銅箔及玻纖紗布結合成銅箔基板,再經由壓合、鑽孔及鍍銅等過程製作而成。

公司旗下生產基地包含平鎮廠、大陸無錫廠、大陸湖北仙桃廠。公司產能分別為:平鎮廠20萬平方呎/月、大陸無錫廠710萬平方呎/月、大陸湖北仙桃廠120萬平方呎/月。2019年資本支出預估40~50億元,主要用於湖北仙桃廠擴廠。

PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、玻纖布、乾膜、油墨、化學原料等,其中銅箔基板佔原料成本比重最高,主要生產廠商包含建滔化工、Panasonic Denko、Hitachi Chemical、Mitsui Gas Chemical、南亞、聯茂、台光電等。

PCB原料成本比重銅箔基板約67%、化學品23%、銅箔6%、膠片4%。

PCB下游應用產業則涵蓋資訊、通訊、消費性電子、半導體產品、工業控制設備、汽車、醫療儀器、航太工業及國防工業等產業,其中主要應用領域在3C產品,電腦及相關產品、通訊網路、消費性電子三大領域,就佔整個市場應用比重七成以上。

公司產品銷售地區以內銷和外銷到亞洲、美國、歐洲地區為主。

公司車用電子客戶包含Continental、Bosch;手機客戶以非蘋品牌為主,包含小米、華為、三星、酷派等;平板電腦、筆電客戶包含Apple。

印刷電路板競爭對手:Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、建滔化工集團、Fujikura、Young Poong、CMK、欣興、華通、瀚宇博、志超等。


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