可成 (2474) 基本資料

◆ 機殼及內構件各式相關產品之生產、銷售與開發。


獲 利 能 力 (109第1季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 24.36% 109第1季 5.09元 108年 14.63元
營業利益率 16.09% 108第4季 4.48元 107年 36.31元
稅前淨利率 30.53% 108第3季 4.41元 106年 28.35元
資產報酬率 1.67% 108第2季 3.54元 105年 28.58元
股東權益報酬率 2.61% 每股淨值:   198.18元


可成科技股份有限公司(股票代碼:2474)成立於1984年11月23日,成立初期主要生產硬碟機之鋁合金壓鑄件,後投入鎂合金壓鑄技術之開發,成為台灣第一家成功開發並量產NB鎂合金機構件的廠商,近幾年公司轉型應用往其它類產品發展,包含手機、數位相機、和其他消費性電子產品等,已成為全球3C產品鎂合金壓鑄件的領導廠商。

公司主要從事金屬(鋁、鎂、鋅、不銹鋼) 機殼及內構件製造,製程技術包括:鎂鋁合金壓鑄、鋁擠型、鍛造、沖壓、CNC 加工、陽極等各式表面處理技術,產品項目NB、手機、MP3、PDA等可攜式及3C資訊產品機殼及內構件與散熱模組。2017年Q2產品營收比重為:手機機殼約佔65%、NB機殼約佔31%、平板及消費電子機殼約佔4%。

目前機殼所採用的材料以塑膠、鋁合金、鎂合金為主。塑膠機殼優點有技術成熟度高、製造成本低、表面處理多樣等,缺點體積厚重、導熱導電性差、電磁波防護差、質感與強度差。鎂鋁合金機殼優點重量較輕、可防電磁波、散熱性高、質感與強度高,缺點生產難度高,製造成本也較高。

鎂合金成型技術分為兩大類壓鑄法( Die-Casting)和半凝固成型法( SSF),壓鑄法可細分為熱室壓鑄法(hot chamber)與冷室壓鑄法(cold chamber),半凝固成型法可細分觸變成型法(Thixomolding)、流變成型法(Rheomolding)、觸變鑄造法(Thixocasting)及流變鑄造法(Rheocasting)。

可成則採用熱室壓鑄法,其優點包含技術較成熟、生產周期較短、產出率較高。

公司旗下廠房包含台灣永康廠、蘇州可成廠、蘇州可勝廠、蘇州可利廠、大陸宿遷廠。公司於2011年年初為擴充產能,在台買下三塊地,一塊位於台南科學工業園區,兩塊則在永康科技園區。公司產能的瓶頸主要仍在CNC 機台的部分。

公司逐漸提高一體成型(Unibody)機種出貨比重,由於傳統的NB和手機都由零件拼裝之後在加上外殼,因此零件數量多、重量較重、體積較大,但一體成型產品以一整塊鋁合金切削而出的無縫隙外殼,生產程序較傳統簡單,且可以減少使用零件,使的產品變的更輕薄。而且一體成型機殼需採用CNC機台,技術難度更高,比過去常使用壓鑄與沖壓成形技術,進入門檻又更高。

公司除了專注於金屬機殼領域,也研發新材質「碳纖維」,碳纖維的優點在於強度、剛度為金屬材質7~9倍,但碳纖維的造價成本較高,且須先進行編織後燒結成型,不易自動化,量產難度高,加上不易進行穿孔和3D 成型無法進行一體成型設計,表面處理也比金屬機殼難度來的高,短期之內難以取代金屬成為外殼的主要材質。公司碳纖維產品從2012年第四季開始出貨,主要鎖定應用於手機與NB產品。

此外,公司跨入觸控面板領域,以電容式觸控面板為主要發展重心,並發展由玻璃→ITO 表面處理 →雷射切割→組裝等完全自製,未來目標市場主要以3C 為主,並計畫提供多項技術門檻較高的觸控面板零組件供應。

金屬合金產業鏈上游包含鎂、鋁、鋅、鐵礦等,與射出時所使用鋼粉,而金屬製造設備包含擠型機、鍛造機、沖壓機及壓鑄機等。中游則為金屬模具製造、加工成型與後段的表面處理。下游廣泛應用可攜式電子產品(機殼、內構件)、汽機車零組件(機械外殼結構、組件)、體育用品(自行車)等領域。

公司為全球第一大NB金屬機殼供應商,市佔率約為40%。其NB客戶包含Apple、Dell、HP、宏碁、聯想等;平板方面主要客戶為Apple、Amazon;手機客戶為Apple、宏達電、Motorola、Nokia、Sony Ericsson、BlackBerry等。

國內從事金屬模具製造、加工成型與後段的表面處理的廠商,包含可成、鴻準、華孚、濱川等,公司主要競爭對手為鴻準。


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