◆ 依客戶之訂單與其提供之產品設計說明，以從事製造與銷售積體電路以及其他晶圓半導體裝置。
◆ 提供前述產品之封裝與測試服務、積體電路之電腦輔助設計技術服務。
◆ 提供製造光罩及其設計服務。
| 獲 利 能 力 (109第3季) | 最新四季每股盈餘 | 最近四年每股盈餘 | |||
| 營業毛利率 | 53.44% | 109第3季 | 5.30元 | 108年 | 13.32元 |
| 營業利益率 | 42.10% | 109第2季 | 4.66元 | 107年 | 13.54元 |
| 稅前淨利率 | 43.52% | 109第1季 | 4.51元 | 106年 | 13.23元 |
| 資產報酬率 | 5.42% | 108第4季 | 4.47元 | 105年 | 12.89元 |
| 股東權益報酬率 | 7.83% | 每股淨值: 68.93元 | |||
民國七十六年，台積公司成立於台灣新竹科學園區，並開創了專業積體電路製造服務商業模式。台積公司專注生產由客戶所設計的晶片，本身並不設計、生產或銷售自有品牌產品，確保不與客戶直接競爭。時至今日，台積公司已經是全世界最大的專業積體電路製造服務公司，單單在民國一百零七年，台積公司就以261種製程技術，為481個客戶生產1萬436種不同產品。
台積公司的眾多客戶遍布全球，為客戶生產的晶片廣泛地涵蓋電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等眾多電子產品應用領域，並被運用在各種終端市場，例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。如此多樣化的晶片生產有助於緩和需求的波動性，使公司得以維持較高的產能利用率及獲利率。
民國一百零七年，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千二百萬片十二吋晶圓約當量。台積公司在台灣設有三座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB®Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。
台積公司在北美、歐洲、日本、中國大陸，以及南韓等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務與技術服務。至民國一百零七年年底，台積公司及其子公司員工總數超過4萬8,000人。
台積公司股票在台灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存託憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。