國巨 (2327) 基本資料

◆ 被動元件、電阻原料半成品。
◆ 天線、主動元件。
◆ 機器設備、零件製造及銷售。


獲 利 能 力 (109第1季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 40.30% 109第1季 5.51元 108年 16.35元
營業利益率 25.56% 108第4季 2.10元 107年 80.30元
稅前淨利率 28.65% 108第3季 4.81元 106年 16.09元
資產報酬率 2.42% 108第2季 3.41元 105年 6.83元
股東權益報酬率 5.33% 每股淨值:   98.07元


國巨(2327.TW)成立於1987年9月9日,原名台灣阻抗股份有限公司,以生產各類精密電阻器為主,後合併其經銷公司「國巨股份有限公司」,並完成更名。公司為積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電阻、高頻天線、電解電容、電感、導線電阻、磁性材料等被動元件之國際級製造大廠,同時是全球晶片電阻最大供應商。

國巨產品主要區分為四部份,包括晶片電阻(R-CHIP)、積層陶瓷電容(MLCC)、晶片電感及其他產品如陶瓷天線及磁性材料等。2017年Q4產品營收比重:MLCC 59%、晶片電阻36%、導線電阻2%、高頻天線1%、其他2%。產品應用方面為:電腦週邊38%、通訊電子23%、工業電子21%、消費性電子12%、車用電子6%。

為因應智慧手機、平板電腦等手持裝置普及趨勢轉向精緻化,電子零件設計日趨微型化,此外;為了降低對貴金屬的使用,國巨已採用卑金屬製程技術,NPO也已進入量產階段。被動元件主要原料為陶瓷粉、瓷棒、鐵帽、塗漆、銅線、基板、導電膠及電阻膠,原料多由歐洲及日本進口。

國巨生產廠房落座於台灣高雄、中國蘇州、東莞、歐洲波蘭、葡萄牙等地區。截至2013年底,晶片電阻(Chip Resistor)月產能約為680~700億顆,市佔率為全球第一大廠;積層陶瓷電容(MLCC)月產能280~300億顆。2015年資本支出約10~15億元,主要用來發展高單價特殊規格產品,例如車用、工業用產品。2018年1月,產能為:晶片電阻900億顆/月、MLCC 400億顆/月。

國巨MLCC全球市佔率約13%,晶片電阻全球市佔率約34%,為全球晶片電阻第一大廠,其後分別為ROHM、Panasonic 及KOA;積層陶瓷電容為則為全球大六大業者,次於MURATA、TDK及TAIYU YUDEN;磁性元件方面,為第四大廠,市佔率8%;天線產品方面,主要利用低溫共燒多層陶瓷(LTCC)技術,將被動元件、天線、IC與陶瓷電路板燒在同一顆元件中,形成一功能模組元件,已開始量產出貨,客戶包括手機、藍芽耳機、WIMAX、汽車用GPS及WLAN等廠商。

除了智慧手機及平板電腦、LED TV等產品供應鏈之外,公司生產之車用厚膜晶片電子以通過全球車界認證標準。國巨在中國大陸經銷商、倉儲及營運據點建置已完工,有助於接單及對客戶推廣。2017年銷售地區比重:大中華83%、其他亞洲7%、歐洲8%、美國2%。

國巨為國內第一大,全球前十大被動元件業者,可提供客戶一站購足服務,晶片電阻部分競爭同業包含華新科、Rohm、KOA、Panasonic、Vishay;MLCC競爭同業包括Murata、Yaiyo Yuden、TDK、SEMCO。

2013年國巨股東會通過現金減資案,於2013年九月現金減資30%,以達提高公司各項財務比率表現,減資後股本為154.37億元。2018年5月22日,公司為強化車用電子市場,宣佈將透過100%持股公司Pluto Merger Corporation以現金7.4億美元購併美國「普思電子(Pulse Electronics)」100%股權。該公司主要產品為3D列印成型天線等無線元件、高階變壓器、整合式連結器模組、高頻晶片電感、電源供應器及電纜系統等,旗下客戶皆為全球領導品牌大廠及通路經銷商,如:通用、特斯拉等知名車廠。雙方於22日簽訂合約,待主管機關核准後將合併。

2018年12月17日,公司宣佈旗下「凱美」以14.64億元取得陶瓷基板廠商「同欣電」8.05%股權,未來雙方將規劃共同合作佈局第五代行動通訊(5G)、車用市場領域。


回股票首頁